AMBIENTE DI TEST / TEST ENVIROMENT

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Rilevamento ottico-elettronico

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  • BALLUFF AUTOMATION
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    • Esecuzione del collegamento elettrico: Raccordo a innesto

    • Esecuzione dell'uscita di commutazione: PNP

    • Esecuzione della funzione di commutazione: Antivalente

  • SICK
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    • Forma: Quadrato

    • Altezza: 280 mm

    • Larghezza: 280 mm

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    • Distanza operativa: 0...3000 mm

    • Max. distanza di commutazione: 3000 mm

    • Numero di uscite semiconduttori con funzione di segnalazione: 2

  • SICK
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    • Distanza di commutazione nominale: 1500 mm

    • Max. distanza di commutazione: 2000 mm

    • Corrente d'uscita max.: 50 mA

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    • Messaggio di pre-guasto: no

    • Con funzione tempo: no

    • Distanza di commutazione nominale: 2000 mm

  • SICK
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    • Max. distanza di commutazione: 30 mm

    • Corrente d'uscita max.: 100 mA

    • Esecuzione del collegamento elettrico: Cavo

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    • Messaggio di pre-guasto: no

    • Con funzione tempo: no

    • Distanza di commutazione nominale: 4000 mm

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    • Triangolazione: Dissolvenza sullo sfondo

    • Messaggio di pre-guasto: no

    • Con funzione tempo: no

  • SICK
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    • Distanza di commutazione nominale: 16000 mm

    • Max. distanza di commutazione: 22000 mm

    • Corrente d'uscita max.: 300 mA

  • SICK
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    • Esecuzione del collegamento elettrico: Spina assiale

    • Classe di protezione della risorsa: Classe di protezione 2

    • Tensione di alimentazione: 10...10 V

  • SICK
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    • Distanza di commutazione nominale: 10000 mm

    • Max. distanza di commutazione: 15000 mm

    • Corrente d'uscita max.: 100 mA

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    • Messaggio di pre-guasto: no

    • Con funzione tempo: no

    • Max. distanza di commutazione: 50000 mm